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内容摘要：
自封袋生产中即升高涂胶温度或者降低黏合剂的分子量通过加热提高黏合剂的温度.可以降低黏合剂的黏度.但在高温下，会缩短黏合剂的适用期，因此复合加工时黏合剂的温度的提高受到极大的限制双组分胶黏剂一般涂布温度仅为70到80摄氏度。为了使黏合剂黏度满足涂布加工的需要.只能降低无溶剂黏合剂的分子量，哪里有做自封袋，黏合剂的分子.对应用带来的种种负面影响.我们必须予以高度重视。黏合剂分子量降低的直接结果.则表现......
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