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内容摘要：
? ? ? ?片式多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。? ? ? ?片式多层陶瓷电容器除有电容器'隔直通交'的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点，随着片式多层陶瓷电容器可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，......
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