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内容摘要：
手动揭膜机特点：
适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺&160
规格：6inch/8inch&160&160型号：HW-WM206/208-DT
■&160此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。
1.可同时兼容4inch，5inch，6inchwafer或6inch，8inchwafer的揭膜
2.微孔工作盘设计使揭膜时wafer固定的更牢
3.台面表面铁氟龙处理......
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