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内容摘要：
导热硅胶片结构上相对于其他导热材料有什么优势？? ? l ?除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件的散热器统一散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，黑色热压硅胶皮，在需要散热的芯片周围开散热孔，热压硅胶皮，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架，金属外壳)，热压硅胶皮......
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