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内容摘要：
半导体激光切割机影响激光切割质量的因素很多，半导体激光切割机用途，激光切割的一个重要优点在于可以对过程中的主要因素实施高度控制，半导体激光切割机功能，使切割出的工件充分满足客户的要求，并且重复性很好。这些主要因素由切割速度、焦点位置、辅助气体压力、激光输出功率等工艺参数构成。除了以上4个重要的变量以外，可能对切割质量产生影响的因素还包括光束参数（模式和功率、激光束的偏振、激光束的聚焦、脉冲波光束）......
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