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内容摘要：
半球形封头半球形封头hemispherical head壳体轴向截面为半圆 3~~书 半球形封头 i一球冠;2一梯形球 圆板二3一筒体形。直径较小的半球形封头可整体压制成型，但直径较大的由于其 探度较大，整体压制有困难，故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球冠)组焊而成。半球形封头与其他形式封头相比较在直径和承压相同的条件下，所需厚度相对较小，封头容积相同时其表......
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