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内容摘要：
首先，SMT加工双面混合工艺：1：来料检修=>印刷电路板的B面修补胶=>贴片=>固化=> 翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修此SMT加工工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。2：来料检修=> PCB的A面插件(引脚弯曲)=>翻板=> PCB的B侧点修补胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修此SMT加工工艺合用于在PCB的A面回流焊......
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