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内容摘要：
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，欢迎来电！ 晶体成长（Body Growth）：不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。5）、尾部成长（Tail Growth）：当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，欢迎来电！以我们陆续接触的客户来看，这也是一个新的领域。AI我们不在话下， 晶圆，因为它是比较大的宏观的，WAFER 晶圆，比较的技术，可是一般在应用方面消费性的产品并不是都走路线，储存器+传感......
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