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内容摘要：
一铜与二铜孔铜(或面铜)电镀厚度有上限吗?已知一般总孔铜厚度要求是1.0mil(下限是0.8mil),那有设定上限吗?或以镀层平整、不粗糙、烧焦或造成孔小为上限?同样要镀铜厚度24μm,镀一次与镀两次的方式哪种方式会有较好质量呢?两种方式哪种花费较多时间?下面就由万信电镀生产线回收小编来告诉你吧:电路板电镀的目的主要是以孔铜为主,细线路制作方面则以构装载板与HDI产品比较受重视.订定下限......
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