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内容摘要：
0038K使用注意编辑1).焊接条件：（焊点需离树脂胶体根部2MM以上）a.浸锡：请在260℃且5秒以内一次焊接完成，同时应避免树胶胶体浸入锡槽内。b.烙铁：用300W的烙铁，其前端温度不得高于350℃且5秒以内一次焊接完成。2).焊接时请勿在产品施加外力，产品引脚成形必须在焊接前完成，以免影响产品接收性能。3).线路板上的安装孔间距请与产品脚间距离保持一致。4).产品在高温状态下进行载切引脚容易......
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