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内容摘要：
超声波加工超声波模具加工超声波加工在PCB微孔加工过程中，轴向力和扭矩随着进给量和钻孔深度的增加而增大，其主要原因与排屑状态有关。随着钻孔深度的增加，切屑排出困难，在这种情况下，超声波模具加工切削温度升高，树脂材料熔化并牢固地将玻璃纤维和铜箔碎片粘结，形成坚韧的切削体。这种切削体与PCB母体材料具有亲和性，超声波模具加工一旦产生这种切削体，超声波模具加工，切屑的排出便停止，超声波加工技术，轴向力和......
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