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铝箔焊机高分子扩散焊机在焊接铜箔是将铜箔叠片部分压在一起，高分子扩散焊，昆明铝箔焊机，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。铜带软连接具有导电率高、能力强等特点，主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.022Ωmm2/m，锡铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2......
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