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内容摘要：
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研磨（Lapping）：研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。7、蚀刻（Etching）：以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。 本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，欢迎来电！另外一个AI的应用，这两点相辅相成的，在2018年甚至未来几年会有很大的增长，在某些领域甚至美国。此外的汽车在全世界量是的，而且在整个AI技术领域发展很快本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，欢迎......
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