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内容摘要:
据了解,电源灌封胶报价,常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中,聚氨酯导热灌封胶表面过软,易起泡,固化不充分,只能应用于普通电器元件的灌封。目前使用的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差,电源灌封胶定做,使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能,同时与芯片的相容性好,是目前理想的封装材料,但其价格昂贵,一般只在对封装材料要求苛刻的大功......
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