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内容摘要：
1、首先是进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，导热灌封胶定制，让A、B灌封料充分融合。2、灌封之前需要使用抽空机进行天然脱泡和真空脱泡预处理，抽真空5-10分钟，防止灌封固化后产生气泡，影响灌封胶的性能。3、应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材外观保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内。 导热灌封胶是应用在电子元器件......
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