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内容摘要：
铜板是很容易出现疏松多孔的金属结构的，尤其是在电镀的过程中，为了保证产品的质量，我们在电镀过程中要注意以下几点：1、各道工序的清洗要干净，铜板订购，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序；2、铜板实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，铜板订做，预镀的时间也比一般零件长一些；3、预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花......
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