主营产品:电子电器,电子元器件
内容摘要: 激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束,后经透镜聚焦,在焦点处聚成一的光斑,光斑照射在材料上时,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,并配合辅助气体(有二氧化碳气体,氧气,氮气等)吹走熔化的废渣,使孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝,高速激光焊接机供应,完成对材料的切割。 激光熔覆技术是—种涉及光、机、电、计算机、材料、物理、......

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