|
内容摘要：
金属外壳的发展前景应用及要求随着各电子行业的发展需求，金属封装外壳广泛应用于航天、航空、航海、野战、雷达、通讯、兵1器等军民用领域。目前，微电子领域产品运用的越来越广范，需求的量越来越大，但产量要求越来越严，金属封装外壳加工，朝着超小型化、多功能、稳定性、重量轻、、成本低的方向发展领域;器件功率增大，封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素。 金属组件不需事先预氧化就和......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0551-66700062 手机：18756088865
 传真： 0551-66700062
 地址： 合肥市长丰县义井乡合淮路1幢119室
 发布IP： （IP所在地：）
|