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内容摘要：
TO金属封装，TO-5，TO18，TO56，TO46等镀金镀镍气密性封装，广泛应用于光电转换，光电传感器，光通讯，金属封装外壳加工，光电二极管，激光二极管，LD，敏感器件等领域。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观......
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