内容摘要:
在Cu基符合材料的基础上,金属封装还可以被优化多少CIC在Z方向热导率较低,石家庄金属封装外壳,这与夹心的Invar热导率低有关。CIC具有良好的塑性、冲裁性以及EMI/RFI屏蔽性,除了用于印制板外,还可用于固体继电器封装、功率模块封装及气密封装的底座等。CMC可冲裁,无磁性,界面接合强,可承受反复850℃热冲击。由于其CTE可调整,故能与可伐合金侧墙可靠地焊接。CMC复合材料已用来制作......
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