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内容摘要：
中雷电子高精密pcb半孔工艺可以拼版吗对于很小的pcb拼版，中雷电子是采用以下工艺的：1、带废料冲载工艺，冲完工件和废料在一起且一样平，装贴后再分板废料就分离出来。2、激光切割工艺，激光走轮廓，但不要走一圈，留少量的两三点，要既足够把工件固定在废料上，又便于装贴后分板（激光切割很容易做到）。所以说半孔工艺是可以拼版的，中雷电子pcb厂家半孔孔径可以做到0.55mm,半孔工艺是一种特......
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