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内容摘要：
pcb电镀填孔工艺的优势及影响因素pcb电镀填孔有以下几方面的优点：? ?(1)有利于设计叠孔和盘上孔? ?(2)改善电气性能，有助于高频设计? ?(3)有助于散热? ?(4)塞孔和电气互连一步完成? ?(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。影响pcb电镀因素有：物理影响参数? ?需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等......
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