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内容摘要：
在pcbCAM制作中BGA应做怎样处理呢？ 一、外层pcbBGA的制作： 在客户ziliao未作处理前，先对其进行了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求 可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比......
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