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内容摘要：
金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢？20世纪90年代，美国开发出一种称之为Cuvar的可控制膨胀、高热导的复合材料，它是在Cu中加入低膨胀合金Invar，但热导率很低，为11W(m-1K-1)的粉末，由Cu基体提供了导热、导电，由Invar限制了热膨胀。Cuvar的加工性很好，容易镀Cu、Ni、Au、Ag，金属管壳封壳，是传统低膨胀合金可伐和42合金(Fe-42Ni，牌号4J42)的替代......
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