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内容摘要：
地坪用硅灰体积密度和显气孔率 ? ?随着硅灰加入量的增加，经过110℃×24h、1000℃×3h、1500℃×3h热处理后试样的体密先增大后减小，气孔减小后增大，见图2。这是因为空隙的填充程度随硅灰加入量增加而，加水量随之先减小后增大，经过热处理后，水分逸出试样，留下的气孔是先减小后增大，使得体密先增大后减小。? ?高温抗折强度 ? ?随着硅灰加入量的增加，试样的高温热抗折强度是逐渐增大的。这是因......
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