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内容摘要：
广州市欣圆密封材料有限公司----灌封胶厂商；加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为''。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分，在于线路板使用时，电源灌封胶厂商，应尽量洗净线路板上残留的松香，尽量使用低含铅焊锡，并采用加热固化的方式进行固化。广州市欣圆密封材料有限......
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