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内容摘要：
广州市欣圆密封材料有限公司----灌封胶公司；在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。缺点：耐高温能力差且容易起泡，电源密封灌封胶公司，固化后胶体......
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