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内容摘要：
? ? ?封头的母材试件或/和焊接试件的性能试验结果未被确认之前，不允许将封头转入下道工序。如试验结果不合格，封头需重新进行热处理。因此封头热处理后，平底封头，需抓紧对试件进行解剖、加工试样和试验工作，以免影响封头的制造进度。? ? ?封头与筒体等厚连接比较多，两者的连接比较简单。封头厚度超过筒体厚度的情况比较少(主要是封头大开孔进行整体补强)，把封头的外缘削薄后就成了等厚连接。 新乡光大......
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