内容摘要:
相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。要说净化工程在发展的前景方面,形势还是非常好的,市场需求更是一片大好。因为我们的制药、电子信息等行业都在迅速发展,所以对净化工程行业的发展起到了带动的作用。在这里需要提醒大家的是自从我们的方面的改革条文GMP-2010发布之后,既推动了生物......
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