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内容摘要：
PCBA焊点失效的5大原因：当灌封扩大时，焊球会承受压力。? ? ? 电子行业中经常使用灌封，涂层，SMT贴片加工厂家，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。? ? ? ? 如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的可靠性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（BGA......
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