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内容摘要：
全表面组装方式第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，SMT生产线，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第......
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