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内容摘要：
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，欢迎来电！ .pcb{margin-right:0}晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤 本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，晶圆，欢迎来电！国内在系统方向是很有优势的，HY 晶圆，比如海康、大华都是在智能监控领域系统的者。怎么样能够好好利用我们在系统上的优势来发展我们芯片领域，我们可以好好思考一下。........................本公司......
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