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内容摘要：
实现高水平的化学键并不总是可能的，但在许多情况下甚至是不必要的。考虑一个模制电子器件外壳盖，由软密封材料制成的包覆成型垫片。一旦盖子锁定到位，垫圈就无处可去。只需要足够的粘合剂就可以将衬垫固定到基板上，锌合金压铸件加工价格，从而在装配过程中不会脱落或错位。顺便说一句，这是一个好的包覆成型应用，因为它消除了必须手动粘合到位的冲压纸或橡胶垫圈的需要。在大多数......
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