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内容摘要:
挠性覆铜板材料简介挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)(又称为:柔性覆铜板)是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)的加工基板材料,是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型......
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