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内容摘要：
? ?关于LED灯珠特点介绍说明1、采用黑色封装基板，提高色彩对比度2、灯珠重量轻，单颗LED重量可以小到1.0mg3、产品表面雾面处理，屏幕发光柔和4、4-PIN RGB封装，芯片直线排列5、采用硅胶压模技术，提高产品耐高温性、抗UV、抗应力能力6、可完成全黑、zui小尺寸0.5*0.5mm RGB封装，光损25% ? ?LED显示屏的常见异常有哪......
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