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内容摘要：
封头投料厚度整体压制的封头，封头，封头坯料的厚度应根据成形工艺条件考虑工艺减薄量，以确保封头成形后的厚度不小于图样上封头的名义厚度减去钢板厚度负偏差(GB150- 1998的规定)，或不小于图样标注的封头成形后的厚度(GB150.4-2011的规定)GB150.4- 2011规定:制造单位应根据制造工艺确定加工余量，以确保受压元件成形后的实际厚度不小于设计图样标注的成形厚度。 锥形封头锥形......
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