内容摘要:
无铅技术对PCB贴装厂的影响从本质上来说,无铅技术的引入并没有改变现有的电子组装工艺(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而,由于以下两个因素,制造工程师不得不重新评估这些工艺中使用的参数:(1)无铅焊料要求较高的工艺温度,(2)这些合金的可焊性较差(主要是由于没有Pb)。关于前面提到的五个一般工艺步骤,smt贴片打样加工,使用无pb焊料主要影响步骤3、4和5。较高的加工温度限制了无铅焊料的组装“过程窗口......
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