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内容摘要：
由于减少了内部电路和内耗，封装效率提高;另外组件工作温度降低，降低了热斑几率，提高了组件的可靠性和安全性。在阴影遮挡方面，由于的设计，比常规组件有更好的抗遮挡性能。与传统组件相比，半片组件主要表现在以下方面：降低发热，减少温度损失由于减少了内部电流和内损耗，组件及接线盒的工作温度下降，热斑几率及整个组件的损毁风险也大大降低。在组件户外工作状态下，半片组件自身温度比常规整片组件温度低 1.......
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