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内容摘要：
封头投料厚度整体压制的封头，封头坯料的厚度应根据成形工艺条件考虑工艺减薄量，以确保封头成形后的厚度不小于图样上封头的名义厚度减去钢板厚度负偏差(GB150- 1998的规定)，或不小于图样标注的封头成形后的厚度(GB150.4-2011的规定)GB150.4- 2011规定:制造单位应根据制造工艺确定加工余量，以确保受压元件成形后的实际厚度不小于设计图样标注的成形厚度。 球形封头(qiuxingfengtou)也称为球冠型封头，是以球壳的球冠部分所形成的封头，有半球形封头和无折边球性封头两类。使用场合注意球型封头在使用场合的注意点：1. 碳素钢球型封头在氨、碱性钠等环境下会发生裂纹，河南封头，在订购封头时说明消除残余应力。2. 奥氏体不锈钢在有氯离子的特定环境下会发生应力腐蚀裂纹，在设计球型封头时选择合适材料。3. 需热镀锌或渗铝的碳钢容器，封头厂，先做热处理， 去除残余应力。封头......
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