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内容摘要：
影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想保证硅片的减薄速度一样，就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而确保硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，半导体减薄机价格，具体要研磨多久才进行翻车专为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。想要了解更多，赶快拨......
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