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内容摘要：
铜箔基板的控制板设计腐蚀了该怎么办？撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及混合溶液将出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。后再以水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层控制板设计以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。胜控电子的产品价格都是非常公道的，并且公司专门生产各种型号的落地灯、按摩器、杀菌灯等配套的控制板设计，需要选购的......
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