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内容摘要：
激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，数控折弯报价，使材料沿小槽断开。常见的激光切割机是：光纤激光切割机和CO2激光切割机。顾名思义，二者所使用的激光分别来源于光纤激光器和CO2激光器......
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