|
内容摘要：
编辑：LL 整流桥 DB207S的芯片尺寸参数详解？ ASEMI贴片整流桥DB207S性能稳定，，高压贴片整流桥，它性能主要源于内部核心采用的台湾进口GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续长时间工作不发热。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB207S的输出电流和反向耐压持续稳定；同时ASEMI采用的台湾健鼎与冠魁检测DB207S的内部4颗芯片的离散型，提高4颗芯片的一致性和高可靠性，能够持续长时间工作不发发热，高压贴片整流桥GPP芯片，保证DB207S在投入使用中的稳定性能。
编辑：LL整流桥DB207S电性参数介绍DB207S是整流桥产品当中很经典的一个型号，高压贴片整流桥，在了解他的生产工艺之前，我们先来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款超薄贴片整流桥。ASEMI源自台湾，ASEMI商标在台湾和ASEMI都有注册。ASE......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0755-83239557 手机：18320961108
 传真： 0755-83239557
 地址： 深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层
 发布IP： （IP所在地：）
|