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半导体硅切割随着半导体工业的发展, 碳化硅和硅晶体的使用越来越广泛。为了解决大尺寸 、高硬度的脆性材料的加工问题,数控线切割机床, 环形金刚石线锯这一新技术得到了应用。本技术具有切缝窄 、加工、加工质量好及能加工硬度高的脆性材料的优势。元素工具以技术......
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