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内容摘要：
星状/树状耦合器以及波长多工器星状/树状耦合器以及波长多工器(WDM，若波长属高密度分出，即波长间距窄，则属于DWDM)制作方式则有烧结(Fuse)、微光学式(MicroOptics)、光波导式(WaveGuide)三种，而以烧结式方法生产占多数(约有90%)。烧结方式的制作法，是将两条光纤并在一起烧融拉伸，使核芯聚合一起，以达光耦合作用，而其中的生产设备是光纤熔接机，也是其中的重要步骤，虽然重要步骤部份可由机器代工，但烧结之后，仍须人工作检测封装，因此人工成本约占10～15%左右，再者采用人工检测封装须保的一致性，SC-LC陶瓷套筒，这也是量产时所必须克服的，但技术困难度不若DWDM模块及光主动元件高，因此初期想进入光纤产业的厂商，大部分会从光耦合器切入，毛利则在20～30%。
单模光纤(Single单模光纤(Single-mode fiber = SMF)：则只能够传输一个模式......
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