内容摘要:
(1).大小分为1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;(2).封装:分为CSP和COBCOB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,......
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