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内容摘要：
金属封装外壳：用常规工艺，由于光纤类管壳/金属封装类外壳的腔体表面于刮1刀垂直，刮1刀无法解除，武汉金属封装外壳，要实现内侧金属与底板联通显然不可能。封装也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段，与芯片共同形成一个完整的整体。金属封装外壳密封结构及其封装方法，选择金属环，将其一端与氧化锆陶瓷导管高温玻璃封接方式密封，另一端与金属围框高温钎焊密封。 金属封装外壳电镀时，镀层金属或其他不溶性材料......
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