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内容摘要：
激光打标技术激光打孔是重要的手机加工应用技术之一。激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。在一块半指稍宽一点、一指长一点、一公分高一点的空间内，将LPC、摄像头、LCD、液晶屏、线路板、天线等200多个零件加工、镶嵌、整合在一起，对其精密度要求很高。激光技术是推动手机制造业迅速崛起的重要技术。 激光打标在我国是大激光加工设备产业，使用广泛，设备也是，生产厂家也特别多，几乎所有的激光公司都生产或组装激光打标机。 激光打标产业链包括激光打标机和打标工艺两个方面，光纤激光打标机，相对来说，激光打......
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