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内容摘要：
编辑：LLASEMIMBF系列与MBS系列贴片整流桥有什么区别与联系？先来看一下这两者的封装参数差异！两者比较之后，我们可以清楚是看出两者的不同之外：，MB10F则为1.5mm，大功率贴片整流桥参数封装，MB10S桥堆的本体高度为2.5mm；MB10F的厚度为0.6mm，大功率贴片整流桥台产芯片，MB10S的厚度为1.1mm。综上所述，这两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，河北大功率贴片整流桥，适用电路板中已预留脚位或者对整流桥体积有高度要求的产品。
编辑：LL贴片整流桥作用是什么？ASEMI工程师解读贴片整流桥的原理作用！贴片整流桥作用是什么？其实贴片整流桥的作用和普通整流桥的作用是一样的，在电路设计中起到交流电变直流电的作用，大功率贴片整流桥生产厂家，这个作用特可以说是整流桥的特点、特性。不管是哪种整流桥，作用都是千古不变的。所以贴片整流桥虽然体积迷......
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