内容摘要:
USP200S 温控基本介绍
USP200S是一个多用途焊锡温控模组,可在各种工业制造、实验室中,用于进行之电子部件的制造工作。
此数位控制电子设备,再加上焊接模组的感测热传导技术,让您得以准确的调整焊具端头的温度。如果能够迅速测得数值,便可在承载状态下获得准确的温度值并因此做出反应。
加热模组所允许的设定值介于 50℃―550℃。设定值与真实......
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